有機硅小課堂-如何解決導(dǎo)熱界面材料有機硅遷移問題
導(dǎo)熱界面材料(TIM)廣泛應(yīng)用于工業(yè)、汽車和消費電子行業(yè)的電子元件散熱。在導(dǎo)熱材料中,絕大多數(shù)TIM材料都是有機硅樹脂體系,因為有機硅聚合物具有優(yōu)異的化學(xué)穩(wěn)定性,物理特性隨溫度變化不明顯,例如粘度,模量等,這使得它們特別適合應(yīng)用在運行中由于高功率或功率波動導(dǎo)致顯著溫度變化的場景中。然而隨著應(yīng)用場景多元化,有機硅TIM材料的一個普遍風(fēng)險也日漸突出,那就是有機硅油遷移問題,即揮發(fā)和滲油,會對電子元件造成一定危害。